Komplet kakovostnih nivelacijskih sponk LEVEL SYSTEM T-HOLD za izravnavanje ploščic in oblog. Te sponke se uporabljajo v kombinaciji z nivelacijskimi klini in kleščami med polaganjem ploščic v ravnino – v fuge vstavite sponke glede na širino fuge, v sponko vstavite klin in s pomočjo posebnih nivelacijskih klešč izravnajte ploščice ali obloge v eno ravnino. Ko lepilo pod ploščicami otrdi, sponke odstranite z gumijastim kladivom, zapolnite fuge in delo je končano. Klini, klešče in kladivo niso del tega kompleta in jih je treba dokupiti po potrebi.Glavne prednosti: enostavno, hitro in natančno polaganje oblog in ploščic odstranijo višinske neenakosti med ploščicami, t. i. lippage primerno za ploščice in obloge vseh materialov in oblikUporaba Med polaganjem vstavite sponke širine, ki ustreza želeni širini fug, v fuge med ploščicami ali tlakovci. V vse sponke vstavite klini. Z navojnimi kleščami potegnite prvi klin v sponko, dokler ploščice niso v ravnini. Glede na prvi klin privijte pritrdilni vijak na kleščah, da boste preostale ploščice ali obloge pritegnili z enako silo. Zategnite preostale klini. Po strditvi lepila (običajno po 24 urah) sponke odstranite z udarcem gumijastega kladiva s strani v smeri fuge.Opomba: Klini so ponovno uporabni.Opomba: Za pravilno odstranitev sponk s kladivom mora biti fuga čista.Vsebina pakiranja: 200x izravnalna sponka 1 mmTehnični parametri: debelina: 1 mm širina: 36 mm višina: 40 mm material: plast za ploščice debeline: 4 - 15 mm