Komplet kakovostnih nivelacijskih sponk LEVEL SYSTEM T-HOLD za izravnavanje ploščic in oblog. Te sponke se uporabljajo v kombinaciji z nivelacijskimi klini in kleščami med polaganjem ploščic v ravno površino – sponke vstavite v fuge glede na širino fuge, v sponko vstavite klin in s pomočjo posebnih nivelacijskih klešč izravnajte ploščice ali obloge v eno ravno površino. Ko lepilo pod ploščicami otrdi, spone odstranite z gumijastim kladivom, zapolnite fuge in delo je končano. Klini, klešče in kladivo niso del tega kompleta in jih je treba dokupiti po potrebi.Glavne prednosti: enostavno, hitro in natančno polaganje oblog in ploščic odstranijo višinske neenakosti med ploščicami, t. i. lippage primerno za ploščice in obloge vseh materialov in oblik Uporaba: Med polaganjem vstavite sponke širine, ki ustreza želeni širini fug, v fuge med ploščicami ali tlakovci. V vse sponke vstavite klini. Z navojnimi kleščami potegnite prvi klin v sponko, dokler ploščice niso v ravnini. Glede na prvi klin privijte pritrdilni vijak na kleščah, da boste preostale ploščice ali obloge pritegnili z enako silo. Zategnite preostale klini. Po strditvi lepila (običajno po 24 urah) sponke odstranite z udarcem gumijastega kladiva s strani v smeri fuge. Opomba: Klini so ponovno uporabni. Opomba: Za pravilno odstranitev sponk s kladivom mora biti fuga čista.Vsebina pakiranja: 1000 x izravnalna sponka 1 mmTehnični parametri: debelina: 1 mm širina: 36 mm višina: 40 mm material: plast za ploščice debeline: 4 - 15 mm